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“3D堆叠”推动半导体继续进化
在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，三维（3D）堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的“微细化”速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。台积电（TSMC）、英特尔等半导体大型企业以及日本的设备和材料厂商等正在竞相展开技术开发。 临时存储容量增至3倍 1月，美国超微半导体公司（AMD）在世界最大的电子产品消费展“CES”上推出的个人电脑CPU（中央处…- 206
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